Компания Asustor, по сообщению ресурса NAS Compares, готовит к выпуску сетевые хранилища серии Lockerstor Gen3, построенные на аппаратной платформе AMD. Выйдут модели AS6804, AS6806, AS6808 и AS6810 с возможностью установки соответственно четырёх, шести, восьми и десяти накопителей с интерфейсом SATA-3.

Все новинки несут на борту процессор Ryzen Embedded V3C14 (4C/8T, 2,3/3,8 ГГц, TDP 15 Вт). Чип работает в тандеме с оперативной памятью DDR5, но её объём не уточняется (вероятно, до 32 Гбайт). В составе NAS могут применяться HDD и SSD форматов LFF и SFF. Поддерживаются массивы JBOD, RAID 0/1/5/6/10. Устройства также допускают установку до четырёх модулей M.2 2280 с интерфейсом PCIe 4.0 ×1.

Источник изображения: NAS Compares

Есть по два сетевых порта 5GbE и 10GbE на основе разъёмов RJ-45. Кроме того, присутствуют порты USB 3.2 Gen2 и USB 4. Габариты модели AS6804 составляют 185,5 × 170 × 230 мм, версии AS6806 — 185,5 × 233 × 230 мм. Модификации AS6808 и AS6810 имеют идентичные размеры — 215,5 × 293 × 230 мм. В системе охлаждения применяются вентиляторы. На устройства установлена фирменная программная платформа ADM.

Компания SolidRun анонсировала индустриальные компьютеры серии Bedrock R8000 в небольшом форм-факторе. В основу устройств положены процессоры AMD Ryzen Embedded 8000, в состав которых входит нейропроцессорный движок (NPU) с производительностью до 16 TOPS.

Новинки имеют модульную конструкцию. Она включает основную SoM-плату с CPU, слотами для памяти DDR5 и накопителей SSD NVMe, плату NIO (сетевые контроллеры и интерфейсы ввода/вывода), карты расширения (Wi-Fi, 4G/5G и пр.), а также модуль питания Power Module. Для последнего доступны три варианта исполнения — 12–24 В, 12–48 В и 12–60 В.

Источник изображений: SolidRun

Компьютеры используют пассивное охлаждение. Корпус изготовлен из прочного анодированного алюминия. Габариты основного блока Tile составляют 29 × 160 × 130 мм. В зависимости от конфигурации с одной или двух сторон могут быть закреплены радиаторы охлаждения: в этом случае толщина увеличивается до 45 или 73 мм. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +85 °C. Возможны различные варианты крепления: на стену, DIN-рейку, VESA или использование в настольном режиме.

Максимальная конфигурация включает процессор Ryzen 9 8945HS (8 ядер, 16 потоков, 4,0–5,2 ГГц, 45 Вт) с графикой AMD Radeon 780M. Дополнительно могут быть установлены до трёх ИИ-ускорителей Hailo-8 формата M.2 с производительностью 26 TOPS или до двух ИИ-ускорителей Hailo-10 M.2 с быстродействием 40 TOPS. Доступны два слота SO-DIMM для модулей оперативной памяти DDR5-5600 суммарным объёмом до 96 Гбайт.

Поддерживаются до трёх SSD стандарта M.2 2280 (NVMe PCIe 4.0 x4) и до четырёх сетевых портов 2.5GbE (контроллер Intel I226). Можно также установить комбинированный адаптер Wi-Fi 6E / Bluetooth 5.3 (Intel AX210) в виде модуля M.2 key-E 2230 и сотовый модем 4G/5G в виде модуля M.2 key-B 3042/3052. В набор интерфейсов входят HDMI 2.1 и DisplayPort 2.1, USB 4.0 (40 Гбит/с) и USB 3.2 Gen2 (10 Гбит/с), а также три порта USB 3.2 Gen2 (5 Гбит/с). Заявлена совместимость с Windows 10/11/IoT и Linux.

Компания AMD продолжает активно развивать направление процессоров для встраиваемых систем: если в начале года она представила гибридную платформу Embedded+, сочетающую в себе архитектуру Zen и ПЛИС Versal, то сегодня анонсировала процессоры Ryzen Embedded 8000 с интегрированным ИИ-сопроцессором.

Это первое решение AMD для промышленного применения, сочетающее в себе целых три архитектуры: классическую процессорную Zen 4, графическую RDNA 3 и предназначенную для ИИ-вычислений XDNA. Новые процессоры должны найти применение в системах машинного зрения, робототехнике, промышленной автоматике и многих других сценариях.

Источник: AMD

AMD говорит о производительности в ИИ-сценариях, достигающей 39 Топс, что в рамках теплопакета, не превышающего у старшей модели 54 Вт, выглядит неплохо. Но в данном случае речь идёт о совокупной производительности всех архитектур, на долю же NPU приходится только 16 Топс. В качестве памяти используется двухканальная DDR5-5600 с поддержкой ECC.

Благодаря графическому ядру RDNA 3 новые Ryzen Embedded 8000 смогут выводить информацию на четыре экрана с разрешением 4K, а также обеспечивать кодирование и декодирование всех популярных видеоформатов, включая H.264, H.265 и AV1. Для связи со специфическими ускорителями или контроллерами оборудования чипы получили 20 линий PCI Express 4.0.

На момент анонса в серию Ryzen Embedded 8000 вошли четыре процессора — два шестиядерных (8645HS и 8640U) и два восьмиядерных (8845HS и 8840U), оба варианта поддерживают SMT и имеют тактовые частоты в диапазоне от 3,3 до 5,1 ГГц. Теплопакет у новинок конфигурируемый, в зависимости от условий охлаждения он может варьироваться либо в пределах 15–30 Вт или 35–54 Вт, что позволит обойтись пассивным теплоотводом там, где это необходимо.

Новые решения AMD будут сопровождаться средствами SDK, поддерживающими Windows, а также популярные ИИ-фреймворки PyTorch и TensorFlow. В том числе анонсированы уже обученные модели, которые доступны на HuggingFace. В деле построения экосистемы для Ryzen Embedded 8000 компания тесно сотрудничает с известными производителями оборудования, в том числе с Advantech, ASRock и iBASE. Также для новых процессоров заявлен удлинённый жизненный цикл.

Как правило, основное внимание AMD привлекает своими процессорами с архитектурой x86, будь то Ryzen или EPYC. Тем не менее, другие направления, такие как встраиваемые платформы или решения для периферийных вычислений, для компании также играют важную роль.

Вчера AMD анонсировала новую платформу Embedded+, главной особенностью которой является сочетание хорошо знакомой и отлично себя зарекомендовавшей архитектуры Zen+ с наработками бывшей Xilinx в лице SoC Versal AI Edge.

Источник изображений: AMD via AnandTech

В данном случае речь идёт об использовании соответствующих чипов в рамках одной системной платы, представляющей собой практически законченное изделие, предназначенное для использования в сценариях, требующих низкого энергопотребления при достаточно серьёзных вычислительных возможностях, особенно в традиционных для ИИ форматах.

Сфера применения такого решения крайне широка и включает в себя любые задачи, требующие обработки массивов данных, поступающих в реальном времени с различных сенсорных систем и датчиков. Это могут быть как медицинские устройства, так и решения «умной промышленности» или автономный транспорт.

Во всех упомянутых случаях требуется низкая латентность, и платформа AMD Embedded+ соответствует подобного рода требованиям. Также она является поистине универсальной, поскольку несёт в своём составе как x86-ядра процессора Ryzen Embedded, так и ядра Arm в составе чипа Versal, а для уникальных задач можно использовать программируемую FPGA-логику.

Новую платформу характеризует широкий спектр поддерживаемых интерфейсов ввода-вывода, начиная со стандартных Ethernet, USB и HDMI/Display Port, заканчивая интерфейсами различных сенсоров, такими, как MIPI и LVDS, а также GMSL. Речь идёт не только о сенсорах машинного зрения, но и о различных радарах, лидарах, ультразвуковых датчиках, приёмниках GPS и тому подобных устройствах.

Одновременно с анонсом самой платформы AMD представила готовое решение на её основе — плату Sapphire VPR-4616-MB. Решение имеет форм-фактор mini-ITX и несёт на борту Ryzen Embedded R2314 и Versal AI Edge 2302.

Первый имеет конфигурацию с четырьмя x86-ядрами и шестью блоками Radeon Vega. В составе второго имеется по паре ядер Arm Cortex-A72 и Cortex-R5F, последние предназначены для работы в режиме реального времени. Программируемая часть содержит 329 тысяч логических ячеек и свыше 150 тысяч LUT. Чип способен развивать до 23 Топс на операциях в формате INT8 за счёт 34 собственных движков ИИ, ещё 5 Топс может выдать программируемая логика. 464 движка DSP делают данное решение хорошо подходящим для реализации машинного зрения, в том числе в системах автопилота.

Плата имеет специальный разъём расширения, к нему подключаются различные модули с интерфейсами машинного зрения, Ethernet и GPIO. Объём оперативной памяти, которым можно укомплектовать решение, достигает 64 Гбайт, доступна установка накопителя M.2 и SATA, имеется отдельный слот M.2 2230 для реализации беспроводной связи.

Семейство процессоров AMD Ryzen Embedded V получило долгожданное обновление: компания представила чипы V3000 с архитектурой Zen 3. Процессоры предназначены для широкого круга задач и могут использоваться в системах хранения данных, маршрутизаторах, сетевых брандмауэрах и коммутаторах — для этого у них достаточно как производительности, так и возможностей подсистем ввода-вывода.

Новые чипы отличаются высокой энергоэффективностью: их номинальный теплопакет составляет от 15 до 45 Ватт в зависимости от модели; более тонкая настройка TDP позволяет регулировать потребление в диапазоне 10-54 Ватта. Это очень полезная возможность для периферийных систем, часто обходящихся пассивным охлаждением в виде оребренного корпуса.

Источник изображений здесь и далее: AMD

Всего в серии Ryzen Embedded V3000 представлено пять новых процессоров с количеством ядер от четырёх до восьми. Они отличаются базовой частотой от 1,9 до 3,5 ГГц, объёмами кешей, а также диапазоном рабочих температур: например, в серии есть модель V3C18I, способная функционировать в окружающей среде с температурой от -40 до +105 °C.

В остальном новые процессоры очень похожи: все они используют компактные корпуса BGA, у всех максимальная частота в турборежиме составляет 3,8 ГГц, все чипы способны работать с памятью DDR5-4800, имеют 20 линий PCIe 4.0 и два интегрированных MAC-блока 10GbE.

Модельный ряд Ryzen Embedded V3000

Новые процессоры AMD могут похвастаться повышенной защищённостью за счёт поддержки технологий AMD Memory Guard и AMD Platform Secure Boot. Компания-производитель рассчитывает на долгую службу новинок — жизненный цикл Ryzen Embedded V3000 составляет 10 лет. Также они будут иметь драйверную поддержку для будущих версий Linux Ubuntu и Yocto.

Поставки новых чипов Ryzen Embedded V3000 ведущим OEM- и ODM-производителям оборудования уже начаты. AMD считает, что эти процессоры станут идеально сбалансированным выбором для СХД и сетевых устройств, как сочетающие в себе достаточно высокую производительность и низкий уровень тепловыделения, особенно важный в ограниченном пространстве серверных стоек.

Семейство процессоров AMD Ryzen Embedded довольно консервативно: серия R1000 была представлена еще в 2019 году и включала в себя лишь двухъядерные модели на базе архитектуры Zen первого поколения, а представленные в 2020 году чипы V2000 предлагали до восьми ядер Zen2.

Сегодня Advanced Micro Devices объявила о выпуске новых процессоров R2000 с теплопакетом от 12 до 54 Вт и чуть более современной (по сравнению с R1000) архитектурой Zen+. Эти максимально экономичные процессоры предназначены для индустриального применения, в том числе в системах машинного зрения, IoT, тонких клиентах, видеостенах, киосках и тому подобном оборудовании. В серию вошли модели R2544, R2514, R2314 и R2312.

Источник: AMD

В сравнении с R1000 производительность новинок выросла на 81%, и неудивительно — количество процессорных ядер возросло с двух до четырёх. Соответственно, с 1 до 2 Мбайт увеличился объём кеша L2, а также появилась поддержка памяти DDR4-3200 (два канала). Нового в Ryzen Embedded R2000 немного, за исключением более совершенной архитектуры ядер, но в количественном отношении новые процессоры во всём лучше старых: больше ядер, вдвое более производительная подсистема памяти, возросшее с 8 до 16 количество линий PCI Express 3.0. Также доступно до двух портов SATA-3 и до шести портов USB (3.2 Gen2 и 2.0).

Текущий модельный ряд AMD Ryzen Embedded. Источник: AMD

С трёх до четырёх возросло и количество подключаемых дисплеев с поддержкой разрешения 4К, хотя поддержка HDMI по-прежнему ограничена версией 2.0b. Но есть и DisplayPort 1.4 с eDP 1.3. Можно отметить наличие встроенного сопроцессора безопасности AMD Secure Processor, позволяющего шифровать содержимое оперативной памяти на лету. Поскольку новая серия относится к промышленной, срок сопровождения составляет 10 лет.

В число поддерживаемых ОС вошли Windows 10/11 и Ubuntu LTS. В число партнёров AMD, которые представили или собираются представить свои решения на базе Ryzen Embedded R2000, входят компании Advantech, DFI, IBASE и Sapphire Technology. Среди анонсированных продуктов есть платформы для игровых автоматов, цифровые киоски, промышленные системные платы, платформы SD-WAN и многое другое.

Компания AMD расширила ассортимент своих продуктов для встраиваемых систем, представив новую серию процессоров Ryzen Embedded R1000. Новинки, по словам самой AMD, предлагают новый класс производительности в области встраиваемых систем, а также предлагают лучшее соотношение цены и производительности по сравнению с конкурентными решениями.

Источник изображений: AMD

Всего было представлено два процессора: Ryzen Embedded R1606G и R1505G. Новинки весьма похожи друг на друга и отличаются между собой только тактовыми частотами ядер и встроенного GPU. Оба процессора располагают парой ядер Zen с поддержкой SMT, то есть работают на четыре потока. В качестве встроенного GPU в обеих новинках выступает Vega 3. В случае процессора Ryzen Embedded R1606G частоты ядер составляют 2,6/3,5 ГГц, а GPU — 1,2 ГГц. Младший Ryzen Embedded R1505G во всём медленнее на 200 МГц, то есть предлагает 2,4/3,3 и 1 ГГц соответственно.

Объём кеша второго и третьего уровней составляет 1 и 4 Мбайт соответственно. Поддерживается оперативная память DDR4 с частотой до 2400 МГц. Также есть поддержка до двух 10-гигабитных портов Ethernet. Есть возможность подключения до трёх дисплеев. Максимальный поддерживаемый формат видео — 4K с частотой 60 FPS.

Производители систем на базе новинок AMD смогут самостоятельно настроить уровень TDP чипов в пределах от 12 до 25 Вт. Это, конечно же, будет несколько влиять на производительность, однако позволит использовать чипы как в более мощных компьютерах, так и в более экономичных, и даже безвентиляторных системах. По словам AMD, новинки могут найти применение в самых различных устройствах: от тонких клиентов до промышленных систем и игровых систем, вроде предстоящей Atari VCS.

Также AMD отмечает высокую производительность своих новинок. В качестве примера приводятся результаты тестирования в Cinebench R15 и 3DMark11. Здесь оба процессора серии Ryzen Embedded R1000 смогли опередить чипы Intel Core i3-8145U поколения Whiskey Lake и Core i3-7100U поколения Kaby Lake.